Новини

Новини

Радваме се да споделим с вас резултатите от нашата работа, фирмените новини и да ви предоставим своевременно развитие и условия за назначаване и отстраняване на персонала.
Какво представлява Silicon Wafer CMP полираща каша?05 2025-11

Какво представлява Silicon Wafer CMP полираща каша?

Суспензията за полиране на силиконова пластина CMP (Chemical Mechanical Planarization) е критичен компонент в процеса на производство на полупроводници. Той играе ключова роля в гарантирането, че силициевите пластини - използвани за създаване на интегрални схеми (IC) и микрочипове - са полирани до точното ниво на гладкост, необходимо за следващите етапи на производство
Какво представлява процесът на приготвяне на суспензия за полиране на CMP27 2025-10

Какво представлява процесът на приготвяне на суспензия за полиране на CMP

В производството на полупроводници Химическата механична планаризация (CMP) играе жизненоважна роля. Процесът CMP съчетава химически и механични действия за изглаждане на повърхността на силициевите пластини, осигурявайки еднаква основа за последващи стъпки като отлагане на тънък слой и ецване. Суспензията за полиране на CMP, като основен компонент на този процес, значително влияе върху ефективността на полиране, качеството на повърхността и крайното представяне на продукта
Какво представлява Wafer CMP полираща каша?23 2025-10

Какво представлява Wafer CMP полираща каша?

Суспензията за полиране на Wafer CMP е специално формулиран течен материал, използван в CMP процеса на производство на полупроводници. Състои се от вода, химически ецващи вещества, абразиви и повърхностно активни вещества, което позволява както химическо ецване, така и механично полиране.
Резюме на процеса на производство на силициев карбид (SiC).16 2025-10

Резюме на процеса на производство на силициев карбид (SiC).

Абразивите от силициев карбид обикновено се произвеждат с помощта на кварц и петролен кокс като първични суровини. В подготвителния етап тези материали се подлагат на механична обработка за постигане на желания размер на частиците, преди да бъдат химически пропорционирани в заряда на пещта.
Как CMP технологията променя ландшафта на производството на чипове24 2025-09

Как CMP технологията променя ландшафта на производството на чипове

През последните няколко години централната сцена на технологията за опаковане постепенно беше отстъпена на една привидно „стара технология“ – CMP (Chemical Mechanical Polishing). Когато Hybrid Bonding става водеща роля на новото поколение усъвършенствани опаковки, CMP постепенно преминава от задкулисието към светлината на прожекторите.
Какво представлява кварцова термос кофа?17 2025-09

Какво представлява кварцова термос кофа?

В непрекъснато развиващия се свят на домашни и кухненски уреди, един продукт наскоро привлече значително внимание със своята иновация и практическо приложение – кварцовата термос кофа
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept