Новини

Veteksemicon блести на 2025 Shanghai SEMICON International Exhibition, водещ бъдещето на полупроводниковата индустрия с иновативни технологии

В индустрията за производство на полупроводници, тъй като размерът на устройството продължава да се свива, технологията за отлагане на тънки филмови материали представлява безпрецедентни предизвикателства. Отлагането на атомен слой (ALD), като технология за отлагане на тънък филм, която може да постигне прецизен контрол на атомно ниво, се превърна в незаменима част от производството на полупроводници. Тази статия има за цел да въведе потока на процеса и принципите на ALD, за да помогне за разбирането на неговата важна роля в модерното производство на чипове.

Идеално е да се изграждат интегрирани вериги или полупроводникови устройства на перфектен кристален основен слой. Процесът на епитакси (EPI) при производството на полупроводници има за цел да депозира фин еднокристален слой, обикновено около 0,5 до 20 микрона, върху еднокристален субстрат. Процесът на епитаксия е важна стъпка в производството на полупроводникови устройства, особено при производството на силициеви вафли.