Диамантен SiC композитен материал

1. Приложения

· Опаковка на полупроводници и изчисления с изкуствен интелект:Разпределители на топлина и компоненти за управление на топлината за процесори с висока мощност.

· Силова електроника:Термични структури за SiC захранващи устройства, IGBT модули и системи за преобразуване на мощност.

· Лазерна и оптоелектроника:Топлоразпределители за лазерни диоди и други оптични устройства с висока мощност.

· Аерокосмическо и прецизно инженерство:Специализирани термични структури, при които проводимостта, твърдостта и стабилността на размерите имат значение.

2. Основни предимства

Ефективен топлопренос:Високата проводимост може да намали топлинното съпротивление в правилно проектиран компонент.

CTE съвпадение:Регулируемият състав помага за справяне с термичното несъответствие между материалите.

Механична стабилност:Диамантът и SiC допринасят за коравина и твърдост.

Гъвкавост на дизайна:Съставът на материала, геометрията и завършването могат да бъдат оценени спрямо нуждите на приложението.

3. Спецификации

По-долу са предварителни инженерни референтни диапазони, негарантирани спецификации за квалифициран продукт на VeTek. Крайните стойности трябва да бъдат потвърдени от производителя и специфичните за продукта протоколи от тестове.

4. Налични продуктови формуляри

· Плочи и субстрати — плоски термични разпределители и опаковъчни субстрати.

· Дискове и кръгли компоненти — кръгли разпределители на топлина и персонализирани дискове.

· Части, изработени по поръчка — специални геометрии и прецизно завършени компоненти, предмет на преглед на възможностите.

5. Изисквания за персонализиране

За оценка или оферта, моля, предоставете налични подробности:

· Чертежи, размери и допуски

· Целева топлопроводимост и CTE

· Работна температура и условия на термичен цикъл

· Изисквания за покритие на повърхността, метализация или залепване

· Очаквано количество и предназначение