Казуси от практиката

Открийте как водната лазерна технология на VeTek осигурява равномерни Φ0,15 mm проходни отвори в 2 mm SiC субстрати без конусност, минимална HAZ и висок добив за полупроводникови приложения.

Най-предизвикателният технически проблем за кухите повдигащи щифтове на полупроводниковото оборудване не е покритието на външната повърхност, а постигането на стабилно и равномерно CVD покритие върху вътрешната стена на кухата структура. От контрол на равномерността на покритието на вътрешната стена до осигуряване на чистота на вътрешния отвор, всяка стъпка на процеса влияе пряко върху добива на пластини. Тази статия анализира основните предизвикателства на покритието на вътрешната стена на кухия повдигащ щифт и ключовите технически пътища.