Фокусни пръстени от плътен SiC

1. Характеристики на продукта

● Чистота (проверено GDMS): > 99,99995% (До 6N-7N) | Предпазва камерата от следи от метални рискове.

● Структурна здравина: ≥3,21  g/cm3 | Достига теоретична плътност; не оставя кухини за отделяне на газове или микрочастици, които да се скрият.

● Термична регулация: 200 - 300W/m·K | Разпределя топлината бързо, за да поддържа перфектно равномерни температури на ръба на вафлата.

● Електрически обхват: 0,01 - 10 Ωcm | Адаптивно съпротивление за стабилизиране на плазмената обвивка и прецизиране на радиочестотната връзка. Повърхностна твърдост: ≥2500 HV | Устойчив на абразивно износване по време на непрекъснати цикли на сухо ецване.

2. Приложения l 

● Усъвършенстван процес на плазмено ецване

● Процеси на отлагане на тънък слой (PECVD/ALD)

● Твърдите пръстени за ецване от SiC са ключови консумативи в усъвършенстваното производство на чипове, използвани за осигуряване на еднаквост на процесите на ръба на пластината, подобряване на добива и удължаване на живота на компонентите при процеси на плазмено ецване и отлагане.

3. Разрешаване на Fab уязвимости

● Проблем: Скъпо време на неактивност поради бърза ерозия на части

Корекцията: CVD-отгледаната структура на Vetek показва скорост на ерозия 10 до 20 пъти по-бавна от кварца и 3 до 5 пъти по-бавна от насипния силиций. Фабриките получават по-дълги производствени серии и много по-малко отвори за аварийни камери.

● Проблем: Свиване на добива на ръба („Ефектът на ръба“)

Поправката: Бавното, предвидимо износване по лицето на пръстена спира плазмената обвивка от накланяне с течение на времето. Това запазва тесните ограничения на критичното измерение (CD) точно в периметъра на пластината.

● Проблем: Дефектни шипове от отделяне на синтеровани части

Решението: Нашият синтез в газова фаза не оставя след себе си никакви свързващи вещества по границата на зърното или метални пълнители. Без тези слаби места пръстенът няма да се лющи или да причини микромаскиращи дефекти по повърхността на вафлата.

4. Персонализирана инженерна поддръжка

● Интегриране на инструмента: Изработени по поръчка, за да отговарят на строгите спецификации за разстоянието на глобалните марки за офорт като Lam, AMAT и TEL.

● Съвпадение на съпротивлението: Ние настройваме електрическия профил на всяка партида, за да съответства перфектно на вашите конкретни параметри на рецептата.

● Усъвършенствани покрития: Използва ултра-чиста химическа механична планаризация (CMP) за изглаждане на грапавите повърхности, намалявайки броя на частиците по време на ранното подправяне на инструмента.

● Сложни форм-фактори: Спазваме строги допуски (±0,01 mm) за сложни, многостъпални ръбови пръстени и настройки на блокиращи пръстени.

Vetek Semiconductor Warehouse: